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整機技術參數 |
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外型尺寸 |
L2300×W1100×H1550MM |
冷卻方式 |
電腦扇冷卻 |
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機架尺寸 |
L1450*W1050MM*H1450 |
適用焊料類型 |
無鉛焊料/普通焊料 |
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PCB板可調寬度 |
Max.50~250mm |
錫爐功率 |
6kw |
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PCB板運輸高度 |
650±50mm |
錫爐溶錫量 |
Approx.120KG |
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PCB板運輸速度 |
0~1800mm／min |
錫爐溫度 |
室溫~300℃、控制精度±1-2℃ |
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PCB板焊接角度 |
3~7度 |
溫度控制方式 |
P.I.D+SSR |
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PCB板運輸方向 |
L→R/R→L（可選） |
整機控制方式 |
三菱PLC+顯控觸摸屏 |
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PCB板上元件高度限制 |
Max.100mm |
助焊劑容量 |
Max5.2L |
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波峰高度范圍 |
0—12mm可調，并保持波峰平衡 |
助焊劑流量 |
10~100ml/min |
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波峰數量 |
2 |
噴霧方式 |
步進馬達驅動噴霧 |
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預熱區長度 |
700MM |
電源 |
3相5線制 380V |
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預熱區數量 |
1 |
啟動功率（總功率） |
max.15kw |
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預熱區功率 |
4kw |
正常運行功率 |
Approx.2kw |
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預熱區溫度 |
室溫~250℃可設置 |
氣源 |
4~7KG/CM2? |
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加熱方式 |
熱風 |
重量 |
Approx.400kg |
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冷卻區數量 |
1 |
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整機技術特點 |
| 1、機體流線型外觀設計，采用噴塑工藝不掉漆，美觀大方，經久耐用。 |
| 2、二段獨立0.7米預熱區，全熱風預熱，使PCB獲得良好的焊接效果。 |
| 3、zhuanli合金鏈爪，不變形，壽命長。 |
| 4、弧形觀察窗，外觀美觀大方，方便操作和維護。 |
| 5、錫爐升降手動調，錫爐進出手動調節。 |
| 6、配有溫度補償模塊，適合無鉛焊接和多種工藝要求。 |
| 7、錫爐采用可調節噴口設計；錫渣氧化量極低，采用液態錫流動式設計原理，減少錫的沖擊氧化量，波峰可隨PCB板寬窄調節，大大減少了焊接PCB小板時錫的氧化量，可調距離為80-250MM。 |
| 8、傳動機構采用精密模塊化設計，傳動準確，壽命長，易保養。 |
| 9、松香噴霧裝置可拉出，并可拆卸，便于清潔維護。 |
| 10、隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從專用風道排出。 |
| 11、強大參數庫功能，各類PCB工藝參數可按需調用操作。 |
| 12、采用品牌顯控觸摸控制系統，確保系統具有可靠性和穩定性。 |
| 13、可按用戶設定的日期、時間及溫控參數進行自動開關機。 |
| 14、系統故障自我診斷，故障原因自動顯示，故障排除方法隨時查詢。 |
| 15、加熱溫度采用PID閉環控制，溫控穩定可靠。 |
| 16、步進馬達閉環式自動跟蹤噴霧系統，噴霧寬度和噴霧時間自動調節，并可按需設置提前和延長噴霧時間。 |
| 17、設置有經濟運行，過板自動起波，**限度地減少錫氧化量。 |
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