邁浦特機械高低溫一體機本設備針對半導體芯片封裝過程中對溫度急劇變化的需求,集成壓縮機制冷與高溫電阻加熱雙系統(tǒng)。工作原理采用雙循環(huán)回路:高溫回路中,耐高溫導熱油經(jīng)316L不銹鋼加熱器升溫至300℃,并通過屏蔽泵輸送至負載;低溫回路通過多級復疊制冷技術,采用R404A/R23制冷劑組合,實現(xiàn)-80℃深冷。兩回路通過板式換熱器隔離,由PLC計算溫度曲線,自動切換冷熱源輸出。觸摸屏支持編程40段步驟,實時顯示溫度曲線,確保芯片封裝過程中熱應力均勻釋放,避免材料開裂

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