奧地利XARION Laser Acoustics GmbH公司開發(fā)了一種非接觸式光學(xué)超聲波,適用于過程監(jiān)測和無損檢測領(lǐng)域。XARION光學(xué)麥克風(fēng)具有非接觸和寬測量頻率范圍等優(yōu)點,特別適合環(huán)境要求嚴苛、傳統(tǒng)傳感器無法勝任的應(yīng)用場合。
與傳統(tǒng)麥克風(fēng)相比,XARION光學(xué)麥克風(fēng)不包含機械可移動或物理可變形的部件。XARION傳感器具有更寬的頻率帶寬,且不受機械共振的影響。XARION新穎的聲學(xué)傳感器適用于空氣耦合的無損檢測和無接觸過程控制。能以更強大,更可靠的方式監(jiān)視來自各種制造過程的超聲輻射。結(jié)合激光激勵源,光學(xué)麥克風(fēng)解決了無損檢測問題,包括以最高的精度對金屬焊接點進行非接觸式質(zhì)量控制。
XARION激光超聲精密檢測系統(tǒng)產(chǎn)品組成
XARION 檢測系統(tǒng)(High-Frequency Measurement System, HF-MES)包含的幾個主要組件:光學(xué)麥克風(fēng)(OM)、前置放大器(Pre-Amp)、A/D轉(zhuǎn)換器(ADCs)和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。這個系統(tǒng)用于實時頻譜分析,可以提供高達33000個頻譜/秒的采樣速度。
XARION激光超聲精密檢測實驗室系統(tǒng):LEAsys
LEAsys 是針對從事復(fù)合材料、金屬及粘接接頭無損檢測的研發(fā)實驗室或研究機構(gòu)的工具。該集成掃描解決方案將創(chuàng)新的 LEA 技術(shù)與高分辨率 x-y 掃描器以及實時數(shù)據(jù)分析軟件相結(jié)合,無需使用水或耦合凝膠即可實現(xiàn)非接觸式的高分辨率掃描。
硬件特性:
1. 激勵激光器:提供多種脈沖重復(fù)頻率選擇,包括100 Hz、400 Hz或10,000 Hz,并支持熱聲激勵模式。
2. 探測器:采用Eta450 Ultra光學(xué)麥克風(fēng),具有2 MHz的帶寬。
3. 最小步進尺寸:可達10μm。
4. 掃描范圍:有兩種規(guī)格,分別為530 x 500mm和530 x 1000mm。
5. 數(shù)據(jù)系統(tǒng):具備14位分辨率及50 MHz采樣率。
軟件特性:
1. 圖形用戶界面:用于設(shè)備控制與數(shù)據(jù)分析。
2. 實時顯示功能:能夠?qū)崟r展示A掃描、B掃描和C掃描結(jié)果。
3. 軟件層面上最小步進尺寸同樣為10μm。
4. 快速傅里葉變換功能:實現(xiàn)頻域分析。
5. 頻譜分析功能:對信號進行頻率成分深入分析。
XARION激光超聲精密檢測系統(tǒng)合作伙伴
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