Tektronix泰克P7330差分探頭

對于高速電路設計人員，可提供寬頻帶、低負載、低噪聲的差分測試方案。小型探頭及探頭尖附件可以使用戶很容易、很方便地探測表面封裝器件。　　適合于數(shù)字集成電路設計（RAMBUS，DDR，IEEE 1394，USB2.0和ATA）、通訊應用（千兆比以太網(wǎng)和光纖通道）以及磁盤驅動器方面寬頻帶信號的時域和頻域測量。　　具有新的TekConnect接口，能完整傳輸上限到10GHz的信號，遠遠超出現(xiàn)在和將來對帶寬的需求。技術參數(shù)　　帶寬（僅指探頭）：3GHz（典型值）　　上升時間：<140ps<130ps（典型值）　　衰 減 比：5X　　差分輸入電容：<0.5pF（典型值）　　差分輸入電阻：100kΩ　　差分輸入范圍：±2V（20℃至30℃）　　共模輸入范圍：±25V（DC+PEAK AC）　　共模仰制比：>6dB 1MHz時（典型值）　　噪　　聲：近似為35nV/根下HZ　　接　　口：TekConnect　　電纜長度：1.3米特點和優(yōu)點　　3.0GHz帶寬（典型值）　　<130ps上升時間　　低輸入電容：<0.5pF差分（典型值）　　共模仰制比>60dB 1MHz（典型值）　　小型探頭易探測SMD　　TekConnect接口　應用　　通訊（千兆比以太網(wǎng)，光纖通道）　　半導體特性分析（RAMBUS，2倍速DRAM，AGP，IEEE 1394，USB2.0，ATA）磁盤驅動器讀出磁道設計