Tektronix泰克P7330差分探頭
對于高速電路設計人員,可提供寬頻帶、低負載、低噪聲的差分測試方案。小型探頭及探頭尖附件可以使用戶很容易、很方便地探測表面封裝器件。 適合于數(shù)字集成電路設計(RAMBUS,DDR,IEEE 1394,USB2.0和ATA)、通訊應用(千兆比以太網(wǎng)和光纖通道)以及磁盤驅動器方面寬頻帶信號的時域和頻域測量。 具有新的TekConnect接口,能完整傳輸上限到10GHz的信號,遠遠超出現(xiàn)在和將來對帶寬的需求。技術參數(shù) 帶寬(僅指探頭):3GHz(典型值) 上升時間:<140ps<130ps(典型值) 衰 減 比:5X 差分輸入電容:<0.5pF(典型值) 差分輸入電阻:100kΩ 差分輸入范圍:±2V(20℃至30℃) 共模輸入范圍:±25V(DC+PEAK AC) 共模仰制比:>6dB 1MHz時(典型值) 噪 聲:近似為35nV/根下HZ 接 口:TekConnect 電纜長度:1.3米特點和優(yōu)點 3.0GHz帶寬(典型值) <130ps上升時間 低輸入電容:<0.5pF差分(典型值) 共模仰制比>60dB 1MHz(典型值) 小型探頭易探測SMD TekConnect接口 應用 通訊(千兆比以太網(wǎng),光纖通道) 半導體特性分析(RAMBUS,2倍速DRAM,AGP,IEEE 1394,USB2.0,ATA)磁盤驅動器讀出磁道設計
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