全自動(dòng)下蠟臺(tái)(硅片晶圓濕法刻蝕）

適用產(chǎn)業(yè)為半導(dǎo)體照明（LED）--襯底工藝段、芯片工藝段；制程應(yīng)用：減薄工藝段；適用對(duì)象為￠165mm、￠245mm、￠485mm等陶瓷盤；3 Pcs/cassette，1 cassette/ Batch ；手動(dòng)、自動(dòng)控制模式；機(jī)臺(tái)封面采用磁白PP板材(厚度≧10mm)     Or    China  SUS板材(厚度≧2mm) 機(jī)臺(tái)主機(jī)強(qiáng)度結(jié)構(gòu) 整體骨架表面噴涂處理    Or    China  SUS矩形材(厚度≧2mm) 機(jī)臺(tái)視窗采用透明、抗靜電之PVC(厚度≧5mm)  Or    China  鋼化玻璃(厚度≧5mm) ，配有去蠟劑恒溫系統(tǒng)； 去蠟劑循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng)； 消防系統(tǒng)；可結(jié)合客戶端通訊協(xié)定資料儲(chǔ)存、CIM系統(tǒng)、資料分析儲(chǔ)存建立管理； 全程自動(dòng)控制，工藝生產(chǎn)過(guò)程中不用人工干預(yù)，保證產(chǎn)品性能的一致性； 多級(jí)別用戶工藝數(shù)據(jù)庫(kù)，可供用戶使用和存儲(chǔ)；管路系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、伺服電機(jī)及絲杠導(dǎo)軌等關(guān)鍵核心部件均采用進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，配置模組化，維護(hù)保修便利，非期貨庫(kù)存品工廠內(nèi)均建立安全存量；全程自動(dòng)化控制，幾何曲線加減速運(yùn)動(dòng)，沖擊小、運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)，機(jī)械臂定位精度高；作業(yè)區(qū)內(nèi)有害氣體多種安全主動(dòng)及被動(dòng)保護(hù)相結(jié)合，保證操作人員作業(yè)環(huán)境及人身安全；客制化設(shè)計(jì)能力佳，高設(shè)計(jì)能力滿足客戶制程工藝需要；機(jī)械臂裝置Robot的工藝路徑種類N種（設(shè)備出廠前載入PLC內(nèi)）；傳送定位精度≤0.3mm， 機(jī)械臂走向右進(jìn)左出’或‘左進(jìn)右出’；制程控制為PLC控制方式；操作界面為全圖形化中文彩色人機(jī)界面（10.4彩屏）；槽體數(shù)量根據(jù)制程工藝要求選擇定制；設(shè)備制造北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB）；