晶圓去光阻清洗機
控制模式：手動控制模式、自動控制模式；適用對象：用來將4、5、6、8英寸硅晶片化學腐蝕和清洗； 蝕刻液在線降溫系統(0℃以下,±0.5℃)。選配模塊:蝕刻液循環過濾系統，漏液檢測系統，水阻率監測系統，自動供給CDS (微補)系統，廢液回收系統，可結合客戶端通訊協定資料儲存、CIM系統、資料分析儲存建立管理，機械手傳動預估速度： ≤2S ；機械臂走向：前后旋拋一對一;花籃自旋轉,速度可調;
制程控制： PLC控制方式；操作界面：全圖形化中文彩色人機界面（10.4彩屏） ；槽體數量：根據制程工藝要求選擇定制；設備制造：北京華林嘉業科技有限公司（CGB）
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