晶圓擴散前清洗臺
控制模式: 手動控制模式 自動控制模式； 設備形式: 室內放置型；制程應用： 蝕刻（微蝕刻）制程；去光阻清洗制程；去蠟（膠）清洗制程；精密清洗制程；光罩去光阻清洗制程； 適用對象：2-8inch藍寶石晶片；2-6inch砷化鎵晶片；2-8inch碳化硅晶片；其它襯底晶片；25 Pcs/cassette，1 cassette/ Batch Or 2 cassette/ Batch； 選配模塊：腐蝕液恒溫系統；腐蝕液循環過濾系統；超（兆）聲系統；全自動供液系統；更全面的全自動烘干系統；消防系統；可結合客戶端通訊協定資料儲存、CIM系統、資料分析儲存建立管理； 機械臂裝置：Robot的工藝路徑種類：N種（設備出廠前載入PLC內）；機械手傳送定位精度：≤0.3mm；機械臂走向：前后位移一對一；
轉向、前后、左右、上下位移一對四；全程轉向左右、前后、上下位移一對多槽等；設備制造：北京華林嘉業科技有限公司（CGB）
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