硅片清洗機：可提供從研磨到最終清洗的全流程清洗工藝非標設備定制（研磨后清洗：去除研磨磨粒，主要使用堿和界面清洗劑。堿性蝕刻清洗：去除研磨后的加工變形。前熱處理清洗：在RCA清洗工藝基礎上，調整工藝路線配置。熱處理后清洗：在RCA清洗工藝基礎上，調整工藝路線配置。拋光后清洗設備：在RCA清洗工藝基礎上，包括DHF/SC-1/SC-2/O3處理。最終清洗：在RCA清洗工藝基礎上，DHF/SC-1/SC-2/O3進行工藝清洗處理。設備槽體可設計為單排或雙排，槽體材質根據藥液不同可PVDF、PTFE、石英、不銹鋼等材料。晶圓尺寸、晶圓每批處理數量不同，槽體尺寸相應調整，配有晶圓干燥裝置。機械臂定位精度高；作業區內有害氣體多種安全主動及被動保護相結合，保證操作人員作業環境及人身安全；客制化設計能力佳，高設計能力滿足客戶制程工藝需要；機械臂裝置Robot的工藝路徑種類N種（設備出廠前載入PLC內）；傳送定位精度≤0.3mm， 機械臂走向右進左出’或‘左進右出’；制程控制為PLC控制方式；操作界面為全圖形化中文彩色人機界面（10.4彩屏）；槽體數量根據制程工藝要求選擇定制；設備制造北京華林嘉業科技有限公司（CGB）；
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