機型:自動編帶燒寫機(自動兩工位同時燒寫+拆帶+封帶一體機)

特性:

1.兩工位同時燒寫.(注是單配頭 2 倍)。 

2.全自動拆膜+燒寫+封膜,提供一站式服務。(解決同類產品中刺膜燒寫易斷,易壞問題) 

3.工作環境電氣控制,不需要氣體.只要有電源即可。 

4.兼容性強,更換簡單的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列. 

5.全中文 LCD 顯示.操作簡單. 

功能: 用于芯片程式燒寫或分測試，起到替代人工，大力節約成本。

適用: 卷帶包裝芯片

主要技術指標電源 220VAC±10%（需接地保護線）功率 200W 以下工作環境 溫度：0-40 度 濕度：小于 90%（無結露）裸機重量 15KG外型尺寸 外形尺寸600mm*450mm*300mm

APB02-Xxxx系列ic自動燒錄機型號及芯片支持封裝如下：

◇ APB02-D1：針對 SOP8-150mil IC,腳間距 1.27mm

◇ APB02-D2：針對 SOP8-210mil IC,腳間距 1.27mm

◇ APB02-D3：針對 SOP18-28-300mil IC,腳間距 1.27mm

◇ APB02-D4：針對 SOT23 IC

◇ APB02-D5：針對 SOT23-6 IC

◇ APB02-D6：針對 TSSOP8 IC