本產品無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發生內部組織變化。尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。
冷鑲嵌王樹脂 包裝： 樹脂1000ml液體+ 500ml固化劑 附件：Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒如水晶般透明。固化時間：25℃ 30分鐘~2小時
使用比例：重量比 樹脂10：固化劑5
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