半導體材料展覽會，半導體設備展覽會，半導體設計展覽會，半導體制造展覽會，半導體封測展覽會，集成電路展覽會，分立器件展覽會，傳感器展覽會，IC China2025組委會

2025第22屆北京國際半導體博覽會 IC China 2025

展會時間：2025年11月23日 - 25日  

展會地點：北京 · 國家會議中心

展會咨詢：136·9911·1293李先生

展覽面積：40,000+m2   參展商：600+家   專業觀眾：60,000+名    專業論壇：20+場

       中G國際半導體博覽會（IC China）自2003年起已連續成功舉辦二十一屆，是我國半導體行業年度Z具權威和專業性的重大標志性活動，已成為D級行業品牌盛會和業界標桿。依托中G電子信息產業發展研究院和中G半導體行業協會在國際國內的行業號召力、資源組織力和企業凝聚力，將為區域半導體和集成  電路產業鏈上下游、產供銷企業精Z對接搭建全球化發展橋梁。

       本屆博覽會以“全景鏈條展示、終端應用賦能、龍頭企業帶動”為工作主線，聚焦集成電路產業鏈上下游X技術、產品及應用，重點展示人工智能芯片、X進制造工藝、關鍵材料設備、熱點應用場景等，展鏈條、展生態、展場景。同時，突出以展帶會、以會促展，展會活動密切聯動，調動企業、專業觀眾以及普通觀眾參展積極性，推動多方多元合作，提升展會人氣。

       展覽內容按照半導體材料、設備、設計、制造、封測等產業鏈基礎為主脈絡，延伸至人工智能、汽車、機器人等應用終端，作為本次展會的創新亮點，以應用端頭部企業為焦點，打造以IC重點應用場景為牽引的沉浸式互動專區和體驗空間，整體風格突出科技感、未來感、互動性，讓觀眾直觀感受芯片為生產生活帶來的顛覆性變革。

IC China2025展會優勢：

　　 從2003年到2024年，IC China作為中G半導體行業成果展示、交流合作、生態融合的平臺，見證了中G半導體行業科技自立自強和前沿技術突破重大變革，有力地推動了中G半導體產業的蓬勃發展。 如今，中G國際半導體博覽會在持之以恒的上下求索中，已鍛造出四大核心優勢。

　　深度聚合全產業鏈：IC CHINA是中G半導體行業協會主辦的唯一展覽會，六大分會覆蓋支撐業(材料、設備)、設計、制造、封測等全產業鏈環節以及集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的主要類目，天然擁有聚合全產業鏈企業的條件。

　　鏈接政府協調產業訴求：IC China已成為行業與政府間的橋梁，也是傳達和協調產業各方訴求的重要平臺。來自工信部等多個國家部委的領導將出席和參與展會論壇的各項活動，直接與參展參會企業面對面溝通交流，了解企業需求。

　　連接國際交流通路：中半協作為世界半導體理事會成員，與美國、歐洲、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、巴西等國家和地區的半導體行業協會建立了緊密聯系。積極參與全球半導體貿易政策規則的制定，探索建立雙邊溝通機制。

　  精Z組織目標客戶：IC China在智能終端、信息通信、新能源汽車、光伏儲能、智能制造等半導體主要應用領域深度挖掘并悉心維護Y質資源，能夠帶動半導體下游客戶參展參會，并協同相關領域的行業組織共同引流。

IC China2025展區規劃：　 

　　展覽規模為50,000平方米，設立七大展區：

　　IC設計展區：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等

　　產業鏈展區：內設半導體材料和電子元器件、設備、制造、封測五個分區，全面展示半導體產業鏈上下游創新產品、前沿技術設備和企業綜合實力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產業鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創新和交流合作，維護全球集成電路產業鏈供應鏈穩定性、創新性。

　　創新應用展區：Al“芯”紀元與智能算力專題展、“光”時代專題展、“車芯互聯”專題展、具身智能與機器人專題展、通信技術專題展、商業航天/低空專題展、新型儲能專題展、農業芯片專題展、軌道交通芯片專題展、電力芯片專題展、信創芯片專題展區。

　　協同服務展區：綠色與智能化建設、廠區建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產業投資、法律援助等半導體配套服務產業的風采，促進產業合作和資源配套整合。

　　元器件展區：電路類元器件、連接類元器件、機電類元器件、傳感類元器件、功能材料類元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。

　　海外展團：充分依托世界半導體理事會(WSC)成員單位的資源，積極整合巴西、東南亞、韓國半導體行業協會的力量，邀請各自地區的半導體企業組團參展。

　　產教融合展區：與國內外有關院校聯合，展示集成電路產業創新人才培養機制、科研成果、轉化實踐等，發布人才需求信息，進行現場招聘等活動。

IC China2025同期活動（擬定）:　 

　　IC China2025匯聚半導體行業知名專家學者、科研院所、行業協會、企業代表共同舉辦多場的專題研討活動，聚焦行業熱點話題，解讀中G半導體行業發展模式。為產業呈現多樣化的活動：產業對接會、新品發布會、行業賽事以及人才招聘會，實現產學研融合。

開幕式及主旨論壇                                  

全球IC企業家大會 

IC設計“中G芯”論壇         

“芯”需求·鏈未來2025半導體未來創變峰會

融聚智芯·邁向AI新程”投融資論壇       

第二屆巴西-東南亞半導體產業合作論壇    

第二屆韓國半導體產業合作論壇

創芯劇場—企業路演推介會展交流會           

百日招聘活動暨半導體人才大會            

AI芯片創新生態專題論壇暨供需對接會

汽車芯片升級與智能化發展論壇暨供需對接會                    

X進封裝技術與應用發展論壇               

功率及化合物半導體產業發展論壇

半導體設備與核心部件產業發展論壇

存儲協同創新論壇暨X進存儲供應鏈高質量發展交流會

IC China2025組織機構

主辦單位：中G半導體行業協會 、中G電子信息產業發展研究院                 

承辦單位：北京賽迪出版傳媒有限公司

協辦單位：中G電子工業標準化技術協會、中G氣體展商聯盟 、中G電子材料行業協會、中G半導體行業協會集成電路設計分會 、中G半導體行業協會集成電路分會、中G半導體行業協會封裝分會、中G半導體行業協會分立器件分會 、中G半導體行業協會支撐業分會、中G半導體行業協會 MEMS 分會 、北京半導體行業協會 、上海市集成電路行業協會 、天津市集成電路行業協會、 重慶市半導體行業協會 、陜西省半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會 、湖北省半導體行業協會、 廣東省集成電路行業協會 、安徽省半導體行業協會、 珠海市半導體行業協會、深圳市半導體行業協會、 廈門市集成電路行業協會 大連市半導體行業協會、 南京市集成電路行業協會、合肥市半導體行業協會、 蘇州市集成電路行業協會、無錫市半導體行業協會 、廣州市半導體協會、遼寧省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會 、中G機床工具工業協會 、山東半導體商會 、河北半導體產業聯盟、中汽研軟件測評（天津）有限公司

海外協辦單位：美國半導體行業協會 、歐洲半導體行業協會 、日本半導體行業協會 、韓國半導體行業協會 、馬來西亞半導體行業協會

IC China2025展位銷售價格：

光地(36㎡起租)人民幣 1800元/㎡

不提供家居及電力設施，由參展企業自行設計并搭建。

標準展位(9㎡)人民幣 18000元/個

展位內提供以下設施:公司名稱楣板、圍板、一張咨詢桌、兩把折疊椅、兩盞射燈、5A/220V 電源插座一個、地毯。

IC China2025誠摯邀約

展會以立體式的宣傳滲透業內專業人士，利用大眾媒體、專業媒體、專業市場、互聯網等為傳播渠道面向各大采購商、經銷商與代理商。

主辦方還將攜手世界半導體理事會（WSC）理事成員單位聯合邀觀，吸引更多海內外合作伙伴和投資者.

IC China2025展示內容：

半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；

集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；

封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等。

IC China2025組委會半導體展參展參觀請聯系：

電話：0086-10-68657072

郵箱：13699111293@139.com

聯系：李先生13699111293(微信同號）

網址：http://www.sharedexpo.com

地址：北京市海淀區紫竹院路66號