三二極管粘晶圓bonding塑封不良視覺檢測
IC封裝晶圓粘接不良檢測芯片塑封缺陷檢測

1.晶圓粘接適用于所有IC封裝晶圓粘接不良檢測;
2.bonding不良適用于IC封裝、電池正負極綁定、陶瓷電路板bonding連接等,包括使用鋁絲、金絲材料的綁定;
3.塑封不良檢測適用于芯片塑封,以及其他鑲件注塑領域包膠不良、起泡、缺膠、漏膠等缺陷檢測;
工藝流程
視覺檢測二極管、三極管的生產不良;

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