| 參數項 | 技術指標 |
|---|---|
| 測量行程（X/Y/Z） | 300×200×200 mm |
| 承載臺尺寸 | 450×350 mm（花崗巖平臺） |
| 最大工件重量 | 30 kg |
| 光學系統 | 高分辨率彩色CCD相機（500萬像素） |
| 光源系統 | 獨立環形LED+同軸光（無極調光） |
| 重復精度 | ≤±1.5 μm |
| 測量精度 | ≤(2.5+L/200) μm（L為測量長度，單位：mm） |
| 模塊 | 技術規格 |
|---|---|
| 導軌系統 | 高精度線性導軌（THK/上銀品牌） |
| 光柵尺 | 英國Renishaw/德國Heidenhain，分辨率0.1 μm |
| 變倍鏡頭 | 電動連續變倍，0.7X-4.5X |
| 探針系統 | 可選配接觸式探針（觸發式/掃描式） |
| 控制系統 | 伺服電機閉環控制，運動速度0-300 mm/s可調 |
| 功能模塊 | 技術特性 |
|---|---|
| 測量功能 | 點、線、圓、圓弧、角度、距離、位置度等幾何量測量 |
| 圖像處理 | 自動邊緣提取、亞像素處理（精度達1/50像素） |
| 編程能力 | 支持手動/自動編程，可存儲≥1000組程序 |
| 數據分析 | SPC統計（CPK/PPK分析）、數據導出（Excel/PDF） |
| 3D顯示 | 三維坐標系轉換，支持虛擬測量平面 |
| 校準系統 | 自動/手動校準，標配標準校正塊 |
| 參數項 | 技術指標 |
|---|---|
| 工作溫度 | 20±2℃（建議恒溫環境） |
| 濕度范圍 | 30%-70% RH（無凝露） |
| 防震要求 | 振幅≤1 μm（需專用防震臺） |
| 電源要求 | AC 220V±10% / 50Hz，功率≤500W |
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| 行業 | 測量對象 | 精度要求 |
|---|---|---|
| 精密電子 | PCB板、連接器引腳間距 | ±2 μm |
| 模具制造 | 模仁輪廓尺寸、型腔深度 | ±3 μm |
| 五金沖壓 | 鈑金件孔位、形位公差 | ±5 μm |
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