熱成像雙光譜MINI云臺(tái)

支持三種工作模式：休眠模式，低功耗模式和全功耗模式；默認(rèn)低功耗模式

最低待機(jī)功耗不高于0.17 W，設(shè)備運(yùn)行最大功耗20 W

支持4G（移動(dòng)、聯(lián)通，電信）網(wǎng)絡(luò)傳輸，兼容3G（移動(dòng)、聯(lián)通、電信）

支持精確測(cè)溫，測(cè)溫精度：±2度（或者量程的±2%）

支持磁編轉(zhuǎn)動(dòng)閉環(huán)控制，定位精度偏差少于0.1度，設(shè)備運(yùn)行不偏移

備前端具有多光譜智能算法，可過(guò)濾太陽(yáng)反光等誤報(bào)信息

設(shè)備熱成像通道采用電調(diào)焦鏡頭，配備高壽命電機(jī)，保證設(shè)備長(zhǎng)久穩(wěn)定運(yùn)行

設(shè)備符合EMC4級(jí)判據(jù)A標(biāo)準(zhǔn)

設(shè)備體積小巧，整機(jī)重量5KG

支持國(guó)網(wǎng)B接口、I1協(xié)議可定制

設(shè)備支持水平360°旋轉(zhuǎn)，垂直±90°旋轉(zhuǎn)，單臺(tái)設(shè)備覆蓋范圍廣

支持海康開放平臺(tái)

測(cè)溫精度：±2度（或者量程的±2%）

測(cè)溫范圍：-20℃-150℃，0℃-550℃ 

工作溫度和濕度：溫度-40℃~70℃(室外)、濕度小于90%

功率：休眠模式1(MCU保活主平臺(tái)休眠)：功耗 0.17W 喚醒時(shí)間60S

休眠模式2（SOC保活,熱成像、可見光、云臺(tái)均不運(yùn)行）：功耗4.78W 喚醒時(shí)間＜3S

低功耗防山火模式（熱成像火點(diǎn)檢測(cè)，可見光及云臺(tái)不開）：8.86W

低功耗防外破模式（可見光防外破、熱成像及云臺(tái)不開）：7.44W

測(cè)溫模式（熱成像測(cè)溫、可見光熱成像實(shí)時(shí)預(yù)覽）：11.4W

全功能運(yùn)行（熱成像防火、可見光防外破、云臺(tái)運(yùn)動(dòng)、實(shí)時(shí)預(yù)覽）：14.4W

設(shè)備運(yùn)行最大功耗20 W：

無(wú)線傳輸：有線傳輸基礎(chǔ)上，支持全網(wǎng)通2G/3G/4G無(wú)線傳輸  

重量：5kg