型號 K3LKBKB0BM-MGCP
封裝 BGA315
品牌 SAMSUNG/三星
接口:eMMC 5.1標準,理論帶寬約 400MB/s(HS400模式)。
工作電壓:3.3V(典型值)。
溫度范圍:工業級(-25°C ~ 85°C)或商用級(0°C ~ 70°C),具體需參考型號后綴
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