BW-IFSM/ITSM(方波 100μm-10ms/<1000A,正弦波 100μm-10ms/>3000A)可加熱
是SIC相關半導體器件測試的重要檢測設備
測試原理:

測試意義:
1)該系統的測試控制完全采用自動控制,測試可按測試員設定的程序進行自動測試。
2)該系統采用計算機記錄測試結果,并可將測試結果轉化為EXCEL文件進行處理。
3)該套測試設備主要由以下幾個單元組成:
a、浪涌測試單元
b、阻斷測試單元
C、自動加熱控溫系統
d、計算機控制系統,參數設定,測試數據記錄,波形保存均有計算機完成,一鍵測試,
4)參考的相關標準:T-7624-2013《整流二極管測試方法》GB/T 4023-2015/IEC 60747-2:200
正弦半波浪涌電流范圍:短路電流50~3000A,分辨率1A,精度<2%±1,低檔范圍:50~200A,計算機設定 范圍:100~3000A 計算機設定b.浪涌電流底寬:0.1ms、1ms、8.3ms、 10ms正弦半波,偏差小于±3%,單選。c.浪涌電流重復測試間隔(可設定):2S~300S。
e.浪涌電流下的壓降測試:壓降測試范圍0.01-50V,分辨率0.001V,精度<2%±0.01
f.正向浪涌波形和導通壓降波形可自動顯示并保存在電腦中。同時可保存波形的數據。
g、方波浪涌:電流寬度100-5000us,可任意調整參數寬度
h、方波電流范圍:寬度:方波100-1000us:對應電流最大50-1000A
方波5-10mS:對應電流最大50-500A
方波0.1-1mS:對應電流最大50-1000A
浪涌電流輸出方式:單次、重復(電流不變,重復測試)、遞增(測試電流按設定步進自動增加,到目標或失效停止)
加熱自動控溫系統,含兩套,模塊為底板加熱控溫,分立器件為手動小型加熱控溫。控溫范圍:25-180℃,控溫誤差小于2%,設定溫度手動設定。
a.正反向電壓測試范圍:50V~500V可調 ,分辨率1V,精度<2%±1。設定漏電流上限保護,再測試電壓;如測試漏電流大于設定值停止加高壓。判斷為導通失效。b.反向電壓輸出方式:DC直流,正反向輸c.漏電流:0.001~10mA,分辨率0.001mA,滿量程的±5%e.測試過程:計算機設定,過程一鍵自動測試;自動完成判斷是否浪涌失效,并自動保存測試數據g,適合封裝:各類二極管,MOS、IGBT等,封裝為TO直插或模塊等,兩種接口:1000A以下的直插接口,及模塊接口(機柜側面),所有接口均手動接入器件。
正向導通測試:柵極電壓:5-25V可設定, 判斷阻斷電壓給正向電壓反向導通測試:柵極電壓:-10-0V可設定,判斷阻斷電壓給反向電壓。參數設定主要是設定圖11所示的幾個關鍵參數,包括反向保護電壓、保護電流(設定漏電流上限)、脈沖間隔時間(重復測試時間)、脈沖次數(重復次數)等。設定時需注意,有關參數不能超過系統設定范圍,比如脈沖次數為1-20次,如輸入30,則系統默認為20。電流寬度:選10uS或10mS電流方式:方波或正弦波電流換擋:低檔(50-200A),高擋(100-3000A),方波50-1000A浪涌電流模式:單次、重復或遞增遞增測試:設定電流,再設起始電流,遞進電流時增加量遞增電流如:電流設定100A,起始電流70A,遞增5A,點擊運行,測試最終停止與100A脈沖次數即重復次數

可用于各類二管(Diode)以及可控硅(SCR)的正向浪涌電流(IFSM)試驗,包括三管(Triode)、MOSFTE、IGBT等全控器件的內置二管的浪涌測試。二管元件在實際使用中,除了能通過額定通態平均電流外,還應能承受一定倍數的浪涌過載電流而不致損壞,以便適應在各種應用中的要求。二管浪涌過載電流如果超過其允許范圍,輕者引起元件性能變壞(如伏安特性、通態峰值電壓的變化)
技術指標:
浪涌電流(IFSM/ITSM)調節范圍:0.30~3.60kA
分辨率0.01kA,精度±3%±0.01kA
電流波形:正弦半波,底寬10ms
測試頻率:單次
反向電壓(VRRM)調節范圍:0.20~2.00kV,分辨率0.01kV,精度±5%
反向電壓測試頻率:50Hz;
反漏電流(IRRM)測試范圍;1.0~100.0mA,分辨率0.1mA,精度±5%±0.1mA
工作方式:
由觸摸液晶屏設定浪涌電流大小、反向電壓值及反向漏電流保護值
上述設備配置輸出及測試線,但不含測試用“夾具”。該“夾具”用于滿足元件按照標準進行測試時所要求的溫度和壓力測試條件。
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