生產型TGV/TSV/TMV 高真空磁控濺射鍍膜機（Sputter-2000W系列）該設備用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的鍍膜，深徑比>10:1。例如：用于基板鍍膜工序Cu/Ti微結構，Au/TiW傳輸導線雙體系膜層淀積能力，為微系統集成密度提升提供支撐。
本設備優點：膜層均勻性及重復性高，膜層附著力強，設備依據工藝配方進行可編程自動化控制。設備結構及性能參數- 單鍍膜室、雙鍍膜室、多腔體鍍膜室- 臥式結構、立式結構- 線列式、團簇式- 樣品傳遞：直線式、圓周式- 磁控濺射靶數量及類型：多支矩形磁控靶- 磁控濺射靶：直流、射頻、中頻、高能脈沖兼容- 基片可加熱、可升降、可加偏壓- 通入反應氣體，可進行反應濺射鍍膜- 操作方式：手動、半自動、全自動- 基片托架：根據基片尺寸配置- 基片幅面：2、4、6、8、10英寸及客戶**尺寸- 進/出樣室極限真空度：≤8X10-5Pa- 進/出樣室工作背景真空度：≤2X10-3Pa- 鍍膜室的極限真空度：5X10-5Pa, 工作背景真空度：8X10-4Pa- 膜層均勻性：<5%（片內），<5%（片間）- 設備總體漏放率：關機12小時真空度≤10Pa
工作條件
| 類型 | 參數 | 備注 |
| 供電 | ～380V | 三相五線制 |
| 功率 | 根據設備規模配置 | ? |
| 冷卻水循環 | 根據設備規模配置 | ? |
| 水壓 | 1.0～1.5×105Pa | ? |
| 制冷量 | 根據散熱量配置 | ? |
| 水溫 | 18～25℃ | ? |
| 氣動部件供氣壓力 | 0.5MPa～0.7MPa | ? |
| 質量流量控制器供氣壓力 | 0.05MPa～0.2MPa | ? |
| 工作環境溫度 | 10℃～40℃ | ? |
| 工作環境濕度 | ≤50% | ? |
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