顯影: 適合各式凸塊、RDL 及封裝制程之光阻顯影， **制程8寸、 12寸晶圓顯影液 Spray、 Puddle 、Spin 工藝 清洗: 前道制程，**封裝制程， 凸塊制程等, 于鍍 膜前、 上光阻前、 蝕刻後、 離子子植入后、 CMP后及 flux Clean等晶圓清洗制程 蝕刻: UBM、RDL 、BGBM及各種金屬層的刻蝕，去光阻 各式晶圓之厚膜光阻清洗及 metal lift off 制程光阻去除 光罩清洗： 掩膜版的清洗， 光阻去除 Footprint : 1800 (W) x 1800 (D) x 2000(H) mm
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