X射線熒光鍍層測厚儀EDX-V 是天瑞儀器集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款X射線熒光鍍層測厚及成分分析儀。儀器采用多導毛細管X射線光學系統,對于微米級尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區等部件的鍍層厚度和成分分析,能進行高效、準確的測量。

性能優勢
1、結合鍍層行業微小樣品的檢測需求,專門研發適用于鍍層檢測的超近光路系統,減少能量過程損耗。搭載**的多導毛細管聚焦管,極大的提升了儀器的檢測性能,聚焦強度提升1000~10000倍,更高的檢測靈敏度和分析精度以及高計數率保證測試結果的**性和穩定性。
2、全景+微區雙相機設計,呈現全高清廣角視野,讓樣品觀察更全面;微米級別分辨率,更好的滿足超微產品的測試,讓測試更廣泛更便捷。
3、**的多導毛細管技術,信號強度比金屬準直系統高出幾個數量級。
4、多規格可選的多導毛細管,很好的滿足用戶不同測試需求。
5、高精度XYZ軸移動測試平臺,結合雙激光點位定位系統,可實現在樣品測試過程中的全自動化感受一鍵點擊,測試更省心。

產品應用領域
測量超微小部件和結構,如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測量電子和半導體行業中的功能性鍍層;
分析復雜的多鍍層系統;
全自動測量,如:用于質量控制領域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標準。




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