產品概述
對于微小、不易手拿或不規則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，經鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作，也有利
于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計上測試材料的硬度。本機為智能自動鑲嵌機，適用于所有熱鑲嵌類制樣。鑲嵌填料，只限于熱固性材料，對于不同熱固性材料的壓制溫度，可根據材料要求進行調整自控。
產品應用
公司產品已經廣泛應用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數控機械相關行業及大專院校、科研醫療，為其實驗室建立、規劃，產品研發、檢驗提供了軟硬件支持。
詳細參數
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規格 |
XQJ-100金相熱鑲嵌機 |
規格 |
XQJ-100金相熱鑲嵌機 |
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試樣規格 |
左φ30mm右φ40mm |
加熱器規格 |
1000Wx2 |
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機體 |
一體式 |
溫度范圍 |
0-300°C |
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鑲嵌室 |
隔離式雙制樣室(可單獨控制) |
壓力范圍 |
0-2MPA |
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鑲嵌方式 |
自動 |
加溫時間 |
0-99分(可調) |
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加卸壓方式 |
自動 |
冷卻時間 |
0-99分(可調) |
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溫度控制 |
自動 |
控制電源 |
220V |
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試樣升降 |
自動 |
氣源壓力 |
不小于0.5兆帕 |
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制冷方式 |
自動(循環水冷). |
重量 |
55KG |
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