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TJ氧化鋯 氮化硅陶瓷微小孔 細(xì)孔激光精密切割
對(duì)陶瓷基板或金屬薄板表面進(jìn)行局部照射,使陶瓷或金屬材料表面在極短時(shí)間內(nèi)材料迅速氣化和剝離,從而形成材料去除達(dá)到切割和鉆孔的目的。
陶瓷激光切割的主要特點(diǎn)(1)切割質(zhì)量好由于激光的光斑小、能量密度高,切割速度又快,故能獲得良好的切割質(zhì)量。①切縫窄,激光切割的割縫一般在0.10~0.20mm,節(jié)省材料。②割縫邊緣垂直度好,切割面光滑無毛刺,表面粗糙度一般控制在Ra:12.5以上。③熱影響區(qū)小:激光加工的激光割縫細(xì)、速度快、能量集中,因此傳到被切割材料上的熱量小,引起材料的變形也非常小,在某些場(chǎng)合,其熱影響區(qū)寬度在0.05mm以下。
陶瓷激光切割的優(yōu)勢(shì):
1.激光切割切口細(xì)窄,切縫兩邊平行且與表面垂直,精度可達(dá)±0.01mm;
2.切割表面光潔美觀,表面粗糙度只有幾十微米,甚至無需后續(xù)處理,零部件可直接使用;
3.材料經(jīng)過激光切割后,熱影響區(qū)很小,并且工件變形小,切割精度高;
4.切割效率高,速度快,切割速度可達(dá)到1200mm/min;
5.非接觸式切割,激光切割時(shí)割炬與工件無接觸,不存在工具的磨損;
它的力學(xué)性能特點(diǎn)是耐高溫、硬度高、彈性模量高、耐磨、耐蝕、抗蠕變性能好。在金屬和聚合物因腐蝕和軟化而不能使用的服役條件下,工業(yè)陶瓷材料充分顯示出其性能的優(yōu)越性。
梁工
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