金絲垂直導電膠是通過特殊技術將直徑僅0.02mm的金絲植入矽橡膠片。矽橡膠表面間隔每0.05mm排列一根金絲探針，達成垂直導電、水平絕緣的效果。金絲可因應不同測試對象呈現 63或90度角。

acf2668jlp050金絲垂直導電膠規格尺寸如下：

L50*W10*T0.5mm, P: 0.05mm, A: 90。

常用金絲導電膠厚度范圍： 0.15-2.0mm, 長＊寬＝50*50mm 或50*10mm, 角度； 63或90度， 間距：0.1或0.05mm

厚度0.3mm, 0.5mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm目前均有庫存。

電氣性能：

金絲導體電阻：>8x10-8毫歐

載流能力：500ma（10 pins)

建議操作溫度：－35-120度

建議測試壓力：0.2-2n/mm2

壓力下壓行程： <膠體厚度的20%?

測試頻率：>50GHz

壽命：>10萬次

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應用範圍：

1.搭配治具可用於BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測試及燒錄。

2. PCB to PCB的連結。

3. DRAM、主機板等測試。

4.可取代傳統探針間距無法細微化的要求。

5.能客製用於智慧型手機Touch Panel與PCB及電池之間的連結，取代連接器及FPC的使用，搭配超薄電池減少模組厚度以打造超輕薄手機。

優點:

1.使用整根金絲植入,不會有傳統ACF導電粒子因加壓損壞所造成之導電效率降低之缺點

2.不須另外涂膠,置放好固定位置即可使用

3.不須熱壓,直接加壓即可使用,可節省熱壓成本

4.導體穩定且導電與絕緣效率皆優于傳統ACF

5. 具有**電阻率

6.可靠度高， 耐壓縮，彈性佳

7. 使用，更換操作簡單方便， 可節省探針與排線所占空間。

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使作注意事項：

1. 按壓壓力勿 過大， 輕壓即可

2. 若金絲為63角度， 需應金絲斜排之方向調整治具上下蓋水平位移量，水平位移量為厚度的50%

3. 使用時溫度和時間不能過高或過久， 否 則為影響導電效率

4. 真空保存，避免膠體表面弄臟

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