2024年越南國際半導體、材料及集成電路展 SEMICON VIETNAM 2024

開展時間：2024年10月31日-11月2日

展會地址：越南胡志明SECC國際會展中心

主辦單位：越南胡志明市工業(yè)配套促進中心

組展公司：廣州勵智穎展覽服務有限公司

       隨著科技的不斷發(fā)展和人類對電子產(chǎn)品性能要求的提高，集成電路和半導體技術(shù)已經(jīng)成為當今世界最為重要的技術(shù)之一。為了進一步推動集成電路和半導體技術(shù)在越南及東南亞地區(qū)的發(fā)展，2024年舉辦的越南國際集成電路及半導體展覽會將會是一個盛大的活動。

作為越南唯一的集成電路和半導體專業(yè)展覽會，此次展覽會將匯集全球的集成電路和半導體企業(yè)，展示的技術(shù)、產(chǎn)品和應用。屆時，來自世界各地的專業(yè)觀眾和采購商將會齊聚一堂，共同探討和分享集成電路和半導體技術(shù)的未來發(fā)展趨勢。

此次展覽會將展示各種類型的集成電路和半導體產(chǎn)品，包括但不限于：芯片、模塊、傳感器、功率器件、無源器件、有源器件等。同時，還將舉辦一系列的技術(shù)交流和研討會，邀請全球知名專家和企業(yè)代表共同探討集成電路和半導體技術(shù)的發(fā)展趨勢和市場前景。

展出范圍

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設(shè)備等。

集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路；相關(guān)微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件；集成電路終端產(chǎn)品。

半導體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設(shè)備等

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