ESE錫膏印刷機可為倒裝LED燈珠封裝工藝提供全自動的3D錫膏印刷機;鋼網(wǎng)和刮刀由韓國工廠根據(jù)客戶產(chǎn)品需要定制鋼網(wǎng);取代目前點錫機的不良率,可高精度印刷3D焊點,提供客戶產(chǎn)品的生產(chǎn)良率,節(jié)約生產(chǎn)成本,滿足客戶需求。
倒裝LED燈珠封裝工藝錫膏印刷機/韓國ESE錫膏印刷機/3D錫膏印刷機
ES-E2標準印刷機對應(yīng)PCB尺寸550*510mm,標準機尺寸已經(jīng)是市面上很多公司的大板機型;
可對應(yīng)PCB的尺寸范圍大,提供更加靈活的配線方案;
ES-E2+/ ES-H1和ES-H2印刷精度±20?,其他型號印刷精度±25?;
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