公司發展歷程介紹：
1996年成立之初，開始涉及半導體印刷機核心配件 行業的印刷；亞洲國家韓國和日本半導體行業起步較早，所以ESE在半導體行業擁有眾多客戶群，介紹一下半導體日韓的客戶;
ESE2002年在我國設置辦事處，也是很早進入我國市場，主要之前服務日韓半導體/手機/汽車電子等客戶；
2005年 SPS3000上市 專業針對半導體單個模塊高精密印刷；
2008年大尺寸印刷機問世；目前進口設備大多PCB尺寸在900mm以內，而ESE印刷機提供1000/1300/1500*650mm的大尺寸PCB印刷；韓國LG/三星/海信做TV等企業需要大尺寸印刷而開發；
鋼網自動切換裝置是為了滿足ESE的客戶生產需求，建立自動化生產線和黑燈工廠；
ES-E2 & ES-E2+
lES-E2為標準型錫膏印刷機；ES-E2+ 為高精度錫膏印刷機
lPCB尺寸：550mm x 510mm ES-E2+ 型號可向 Y方向擴大應對范圍
lES-E2 經濟實用型代表，通用機型
lStencil Auto Loading-Unlading鋼網自動更換(*Auto Mask Changer 適用)*ESE 獨立機型
lES-E2+ 主要部位均采用 Servo motor （伺服電機）
lES-E2+ 強化后的操作臺及高精度絲桿
韓國ESE全自動錫膏印刷機E2/半導體倒裝芯片印刷機E2+技術參數：
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