聚酰亞胺pi膜作為“黃金薄膜”，在市場上得到了廣泛使用主要有：
1.可在高溫環境下，用作粘合劑、分離膜、光刻膠、介電緩沖層、液晶取向劑、電-光材料等，是很好的高溫隔熱材料。
2、常用于電機槽絕緣和電纜繞包材料。
3.透明的聚酰亞胺pi薄膜可以用作柔軟的太陽能電池底板。
4、聚酰亞胺pi薄膜可用作柔性印刷電路板基材及多種高溫電機電器絕緣材料。
5、聚酰亞胺pi薄膜可用作高溫介質及放射性材料的過濾材料及防彈防火織物。
6.聚酰亞胺pi薄膜廣泛的用途還包括可作為高級復合材料的基體樹脂，可用于航天、航空器結構或者功能部件、火箭等的零部件。是一種非常耐高溫的結構材料。
聚酰亞胺pi薄膜的應用領域概括：1、在繞包電磁線中的應用。以薄膜為基材，在其單面或雙面涂聚全氟乙丙烯乳液，制成粘帶，可包繞在裸銅線上，后進入高溫爐，薄膜因收縮與導線貼緊，使繞包的粘帶層間熔融成一個整體，待導線出高溫爐冷卻時，在導線兩邊加一對壓輥以提高粘帶層間粘接強度。2、在電機絕緣中的應用。聚酰亞胺薄膜可作大功率電力機車、交流發電機、抗輻射電機及各種精密電機的絕緣。3、聚酰亞胺薄膜在帶狀電纜和軟印刷電路中的應用。由于薄膜柔軟,尺寸穩定性好,介電性能優越,適于作帶狀電纜或軟印刷電路的基材或覆蓋層,在加工過程中,鋼箔與薄膜在熱輥下復合,可以耐受化學腐蝕、焊接等的高溫和化學處理，適用于計算機等微型電路中。
在電子電工領域，作為絕緣材料，廣泛應用于航空航天、航海、常規武器、電磁線、電纜、變壓器、音響、麥克風、手機、電腦以及各種電機等。因為聚酰亞胺pi膜層具有良好的機械延展性和拉伸強度，對提高聚酰亞胺層和聚酰亞胺層與上面沉積的金屬層之間的粘合性有很大的幫助。
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