TJ科研多晶硅晶圓片硅片激光精密切割狹縫加工來圖來樣
華諾激光是一家依托國際*進激光技術，致力于激光切割異型切割小孔加工精密精細加工研發和代工服務的高科技企業，擁有一支經驗豐富的激光切割異型切割小孔加工技術開發和管理團隊，以及超過數十臺的大族激光設備，包括大族激光的紫外激光切割異型切割小孔加工設備，光纖激光切割異型切割小孔加工設備。華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細孔加工、狹縫切割、異形切割，可加工材質：不銹鋼、鋁、合金等金屬材料以及玻璃、陶瓷、藍寶石、硅片等非金屬材料！
可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm
硅片切割機又名硅片激光切割機，激光劃片機。是激光劃片機在 電子行業硅基片的切割的又一新領域的應用。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
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