Nordson?DAGE?Quadra?系列X射線檢測系統

DAGE?Quadra?7?X光檢查機

主要檢測：電子元器件、PCBA?電路板內部焊接，短路，氣孔，氣泡，裂紋，及異物檢查。

Quadra?7?是一款?X?射線檢測和故障分析工具，適用于包括電子封裝和晶圓級制造、汽車電子等產品檢測和?LED?制造等在內的廣泛行業使用。

Nordson?DAGE作為電子產品領域的X射線檢測系統供應商，已推出第四代超高分辨率離線X射線檢測系統——Quadra系列。集成革新性的QuadraNT?X射線管和Aspire?FP探測器，Nordson?DAGE?將把X射線檢測系統的圖像分辨率、可靠性、性能和產能發展到一個新高度。

Nordson?DAGE?始終堅信要為客戶提供創新的解決方案，并不斷超越自身技術能力。我們的專家在設計、開發和生產適用于電子行業的X射線檢測系統的同時，還獨立掌握X射線檢測成像鏈的所有技術。集成了QuadraNT射線管、AspireFP探測器、Gensys檢測軟件和QuadraGen高壓發生器——Quadra系列是精益求精的一代新產品。

Quadra?系列?——?X射線檢測解決方案

更好的清晰度

高達670萬像素的圖像分辨率提供令人滿意的亮度、對比度、空間分辨率、景深以及灰度，向您呈現更清晰的圖像，并進一步簡化您的分析。

更快速的檢測

高達30幀/秒的增強版實時檢測技術可實現實時圖像處理，快速提供高清晰圖片。

保持圖像銳度

QuadraNT?X射線管提供的高分辨率圖像在高倍放大下仍能保持較好的清晰度Quad-raNT為您提供銳利清晰的圖像，特征分辨率為0.1微米時，目標功率達10瓦，或特征分辨率為0.3微米時，目標功率達20瓦

易于使用

機殼的設計符合人體工程學，可優化用戶與系統交互的方式操作人員可迅速啟動和運行可直觀操作的Gensys檢測軟件。

廣泛應用

球柵陣列（BGA?）

四方扁平無引腳（QFN?）

四方扁平封裝（QFP?）

堆疊式封裝（POP?）

印刷電路板/印刷電路板組裝（PCB?/?PCBA?）

集成電路（IC）

半導體封裝

微電機系統（MEMS?，MOEMS?）

電源管理集成電路（PMIC’s?）/?IGBT

扇出型晶圓級封裝（FO-WLP?）

3D堆疊封裝

高性能內存

連接器

底部端接元器件（BTC?）

射頻設備

焊盤分析

銅柱

微米級球體

鍍通孔（PTH?）

焊線分析

高功率下保持高特征分辨率

快速高質量的CT成像

3D微CT和X-Plane

Quadra?系列可選配3D微CT?和Nordson?DAGE?X-Plane，實現樣本在不做切割的情況下，靈活獲得任意層面2DX射線切面圖：

顯示BGA、CSP、QFN、LGA、IGBT等內部氣泡的位置和大小

識別枕頭效應(HoP)以及空焊

分離堆疊式封裝（PoP）或多芯片模塊（***）的不同層面

通孔的連接及通道的質量控制

3D微CT?在較小樣本的精細化深入微觀截面細節檢測中表現突出。擁有**的重組軟件，可快速輕松地進行精細化質通孔氣泡及少錫量控制和故障分析。

專為電子產品設計

Quadra?5?所使用的的密封式透射管技術更優于開管技術，能在不降低分辨率和放大倍率的前提下提供高功率。集成QuadraNT的射線管，實現精益求精。

QuadraGen高壓發生器，還可選配增強功能。

AspireFP?探測器能提供快速實時檢測和清晰的圖像質量。所以您可以相信，我們的X射線檢測應用具備創新性、完整性和高可靠性。

直觀的Gensys?X射線檢測軟件能提供安全且無碰撞的檢測，并可快速簡單地實現自動化，而無需任何編程技能。

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Quadra?7?系統規格

射線管

類型：QuadraNT?密封式透射管

特征分辨率：10瓦以內0.1微米，20瓦以內0.3微米

*大功率：20瓦

電壓：30?-?160千伏

探測器

類型：Aspire?FP

分辨率：670萬像素

幀率：30幀/秒

像素點間距：50微米

數字圖像處理：16比特

系統

*大幾何放大倍率：2500倍

*大總放大倍數：68,000倍

顯示分辨率（像素/英寸）：185像素/英寸

顯示器：雙，24寸，4K超高清畫質，分辨率為3840?x?2160

斜角視圖：70°

主動減振：A?iS?-?X射線圖像主動防抖

選配功能

高功率升級：標配20瓦

尺寸：1570?x?1500?x?1900?mm（W?x?D?x?H）

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重量：1950?Kg?

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