eMMC169翻蓋測試座

產(chǎn)品規(guī)格：

測試座材料：　  PEI/PPS

座頭材料：　　  鋁合金6061/PEI

探針類型：        彈簧探針POGO PIN

工作溫度：　　  -40 ~ 140度

探針機械壽命：  100k次

探針彈力：　　  20g ~ 40g

功能：

※  可對未寫保護的IC進行清空（格式化），測試IC好壞，大小容量，讀取拷貝。※  如客戶手機損壞，字庫里的資料很重要，可以用我們的座子讀取到里面的資料找回，手機維修，數(shù)據(jù)恢復的利器。

※  客戶常問這種測試座可不可以燒錄資料進IC？※  答：可以，但需要燒錄資料的相應軟件，但我們不是芯片方案商，無法提供燒錄軟件，客戶需自己有燒錄軟件方可燒錄，否則只能像U盤一樣拷貝。

產(chǎn)品特點：

※根據(jù)客戶的具體需求，如頻率，電流，阻抗等，提供合適的探針、材料和測試結構，實現(xiàn)客戶的測試需求。

※測試座的結構可以根據(jù)客戶的需求定制，提供浮板設計，提供更好的接觸，有效的保護被測芯片，提高測試壽命。

※探針可更換，拆卸簡單，便于維護。

※ 支持熱拔插，可直接插讀卡器與電腦連接測試；

※ 兼容有球無球測試，通用性好，降低使用成本，可根據(jù)IC選擇不同大小限位框進行更換，實現(xiàn)不同大小IC能夠通用；

※ 同時兼容：東芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等品牌IC；

※ 采用進口雙頭探針，性能穩(wěn)定使用壽命長，使用壽命是同類產(chǎn)品的10倍以上；

※ 維護方便，不良探針可更換，重復利用率較高，降低使用成本；

※ 采用翻蓋式結構,更加便于手動測試，操作方便簡單；

※ 采用模具整體成型加彈簧自適應結構，保證不同厚度的IC不需要任何調(diào)整即可保證其接觸良好測試IC通用性廣（厚度0.6-2.0MM 范圍都可測試）；

※ 采用浮板結構,定位**,取放IC方便，工作效率更高；

定制翻蓋 Socket尺寸：