1、采用*新氣電式輕量化設計,一次完成無剪切應力切板行程特別適用于切割精密SMD或薄板;
2、無圓刀型分板時產生的弓形波(BOWWAVES)及微裂痕(MICROCRACK),使用楔形刀具線性分板,剪切應力降至*低,使敏感的SMD組件,甚至電容均可不受影響,產品潛在質量風險降至*低;
3、切板行程在1MM以下,絕無操作安全上的顧慮,刀具采用高速鋼精密研磨制成,可重復研磨使用;
4、裁切率為1秒/1分割,由腳踏板氣動開關控制;
5、裁切刀組為被動啟動,可安全掌握裁切線及位置;裁切應力小,不易形成龜裂現象;
6、非滾輪(直刀)式裁切,無粉塵現象,無馬達驅動,無碳粉污染;
7、非摩擦式切削,無刀具金屬殘留;
8、可依客戶產品設計/定制刀的規格;
9、可訂制更長的長度。
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