芯片底部填充工藝包括分配無空隙流體以封裝硅芯片或 貼片元器件的底部。封裝覆蓋頂面，通常是易碎互連所在的位置，但在芯片底部填充的情況下，易碎互連位于組件的底面。底部填充增強了電觸點的連接強度，并補償了可能導致產品故障的兩種連接材料的熱膨脹率差異。底部填充通常用于高沖擊環境或需要一致可靠性的應用。
底部填充工藝要求基板處于高溫下才能進行適當的處理。這些升高的溫度降低了流體粘度。良好的分配是通過帶有用于控制分配的強制關閉機制的泵來完成的。我們的壓電噴射閥和我們創新的螺桿點膠閥是其中兩個閥體。噴射閥的優點是可以從表面上方 4 毫米處分配小液滴，同時保持較小的潤濕區域。這有利于小型設備和近距離無源設備。螺桿點膠閥是一種連續容積式泵，即使粘度和溫度發生變化，體積也不會發生變化。它可以快速、高精度地為大型設備分配底部填充膠，無需持續校準
底部填充工藝的基本步驟是：
1. 從環境溫度預熱到 80 攝氏度。
2. 設備的視覺對齊。
3. 定位要分配的表面（z 軸）。
4. 分配填充通道——可能需要多次通過。
5. 分配圓角通道——根據器件尺寸或底部填充材料的選擇，可能不需要。
6. 后加熱 – 取決于產品
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