分 類

型號及名稱

組成

微波覆銅箔版

TXP:微波用復合陶瓷介質覆銅箔板

TXF：微波用聚四氟乙烯覆銅箔層壓板

TX220F:微波用低損耗聚四氟乙烯覆銅箔層壓板

陶瓷粉/有機樹脂

聚四氟乙烯/玻纖布

聚四氟乙烯/玻纖布

耐高溫高頻電路基板

TB-73覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板

LB-73聚酰亞胺玻纖布層壓板

聚酰亞胺樹脂/玻纖布

特種覆金屬箔層壓板

LSC—050電阻箔復合材料

電阻箔/絕緣層/鋁板

LSC—043覆超厚銅箔層壓板

超厚銅板/絕緣層

LSC—045覆不銹鋼板層壓板

不銹鋼箔/絕緣層

金屬基覆銅板

M_AF—01通用型覆銅箔鋁基層壓板

銅箔/環氧玻纖布/鋁板

M_AF—02高導熱覆銅箔鋁基層壓板

銅箔/高導熱樹脂膠膜/鋁板

M_AF—03高溫高頻型覆銅箔鋁基層壓板

銅箔/聚酰亞胺樹脂膠膜/鋁板

撓性覆金屬箔絕緣材料

TM—1撓性覆銅箔聚脂薄膜

聚脂薄膜/銅箔

TM—2撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜

聚酰亞胺薄膜/銅箔

粘結片

PG—073聚酰亞胺玻纖布基粘結片

聚酰亞胺樹脂/玻纖布

PG—046改性聚苯醚玻纖布基粘結片

改性PPO樹脂/玻纖布

HABD-67環氧玻纖布基粘結片

環氧樹脂/玻纖布

HXBD-68(A)阻燃環氧玻纖布基粘結片

阻燃環氧樹脂/玻纖布

FQBD—62改性酚醛玻纖布基粘結片

改性酚醛樹脂/玻纖布

通用覆銅板和絕緣板

THAB—67覆銅箔環氧玻纖布層壓板

環氧樹脂/玻纖布

THXB-68（A）覆銅箔阻燃環氧玻纖布層壓板

阻燃環氧樹脂/玻纖布

LB—68阻燃環氧玻纖布層壓板

阻燃環氧樹脂/玻纖布

項 目

方  法

單 位

指  標

尺寸

直尺

mm

500*600

厚度

千分尺

mm

0.25～10.0

熱應力

G**2142中

4.8.3.6.

秒

288℃焊錫，10秒，無分層、無氣泡、無焦斑

剝離強度18μm

G**1651

方法4010

N/mm

驗收態≥1.5

熱應力后≥1.3

介電常數10GHz

IPC-TM-650 2.5.5.5

—

2.2±0.02

介質損耗10GHz

—

≤0.001

吸水性

G**1651

方法6010

%

≤0.1

尺寸穩定性

G**1651

方法2020

mm/mm

≤0.0009

體積電阻率

G**1651

方法5020

MΩ·m

潮濕后≥1×10⁷

高溫下≥1×10⁶

體積電阻率

MΩ

潮濕后≥1×10⁷

高溫下≥1×10⁶

擊穿電壓

（平行于版面）

G**1651

方法5030

KV

≥20

耐電弧性

G**1651

方法5060

S

≥180

測 試 項 目

單  位

處理條件

典 型 值

TB-73

LB-73

表面電阻

MΩ

C-96/35/90

1.0×10⁶

1.0×10⁶

體積電阻率

MΩ·m

C-96/35/90

5.0×10⁶

5.0×10⁶

介電常數

(1MHz～10GHz)

—

交收態

4.1±0.1

4 1±0.1

介質損耗因數

(1MHz～10GHz)

—

交收態

6.7×10^-3

8.0×10^-3

彎曲強度

MPa

交收態

429

450

抗剝強度

N/mm

交收態

1.6

—

Tg(DSC法)

℃

交收態

257

250

吸水率

%

D-24/23

0.1

0.13

密度

g/cm³

交收態

1.85

1.85