JSW手機外殼熱熔膠膜一般根據產品說明書或工程人員按實際現場調節，JSW手機外殼熱熔膠膜粘接條件: 溫度100-160攝氏度,時間8-15秒,壓力20-30N/CM2， JSW手機外殼熱熔膠膜特性: 適用于SUS,AL等與金屬材料的粘接,豐富的厚度變化,也有微粘著力型的,可以臨時固定，用途: 熱可塑性,無粘著,JSW手機外殼熱熔膠膜壓結在鋁板上后取下剝離紙可以進行壓力加工的帶基材的熱粘結膠帶。JSW手機外殼熱熔膠膜高分子樹脂類熱熔膠帶，熱熔融性膠帶適用于金屬之間、金屬和塑料等對強度有要求之位置的補強粘合。

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