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手機攝像頭組件檢測模組支架膠路檢測
手機攝像頭模組點膠工藝的特點如下:
元器件小、元件精密;
點膠精度要求高,且點膠位置狹小(如窄邊寬度不到0.3mm);
點膠位置多;
膠水多為粘稠的黑色熱固膠,導電膠,錫膏,阻尼膠等阻力、顆粒較大的膠水;
膠水特性導致的散點、溢出、膠水靜置外徑不規則等;
。
手機這種消費類電子產品,其生產線具有節拍快、檢測要求高等特點。目前的3C手機行業,致力于全產線的高速自動化,實現工廠產線點膠工藝的高效率、高良率。傳統人力是無法滿足全檢的要求,基于機器視覺的解決方案日趨主流化。

以攝像頭模組傍邊鏡頭底座點膠之后再貼附濾光片的生產工藝為例,底座上的臺階點膠寬度,要求點膠的線寬在mm以內,不得呈現溢膠狀況;濾光片貼裝到底座上的差錯小于0.0mm。在這其中,人力無法做到在線檢測;檢測可以做斷膠檢測,但對于黑色膠體的溢膠、膠量不足,無法勝任。
檢測方法/效果
利于點云數據,檢測膠路的斷膠、膠路填充是否合格。X向Y向可達8um以下的真實分辨率。精度要求高,檢測設備重復精度±μm以內。高速檢測,全畫幅時幀率可達0fps,滿足生產節拍UPH以上的要求。
檢測采圖效果如下:
攝像頭模組主要包括以下幾部分:FPC、SENSOR、LENS、VCM等,其內部結構復雜精密,多處元件都需要通過點膠組裝。

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