LED半導體芯片金線檢測案例，金線作為芯片和外部電路主要的連接材料，更需有嚴謹的檢測方案，
本方案主要檢測LED半導體芯片上金線是否焊接合格，有無斷線、跳線、錫液溢出等不良瑕疵。
項目難點：
金線體積很小，且表面金屬反光明顯；
單一工位檢測無法檢測出多種不良情況，容易出現漏判情況；
人工在高倍顯微鏡下檢測效益低，且人工易出現疲勞。
解決方案：
、使用高精度彩色CCD相機；
、鏡頭使用高精度高變倍比鏡頭；
、光源搭配白色同軸和小角度小內徑環形光源；
、通過雙工位多角度檢測金線錫珠情況，可代替人工檢測，解決檢測效益低下問題。
演示方案
工位檢測芯片金線與芯板正面焊接處是否合格，有無跳線和斷線，還可以用來檢測其他導線狀態；工位檢測芯片金線與芯板焊接處是否有焊接不牢等不良瑕疵。
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