M6100 多功能球焊鍵合機 是一款用于芯片和基板之間電氣互聯(lián)和芯片間的信息互通的手動鍵合設備，該設備基于超聲鍵合原理，通過精密的機械結(jié)構(gòu)和高度集成的硬件軟件控制，實現(xiàn)引線與基板焊盤的緊密連接，可用于金絲、鉑金絲、銅絲、銀絲多種類型引線的球焊鍵合，廣泛適用于半導體器件的實驗室研發(fā)、產(chǎn)品原型試產(chǎn)、產(chǎn)品評估、產(chǎn)品返修等。

一、M6100 球焊鍵合機 產(chǎn)品特點：

（1）具備常規(guī)球焊，植球，BSOB, BBOS等多種鍵合工藝，功能強大

（2）全閉環(huán)壓力控制和的力補償算法，鍵合力控制**

（3）DSP鎖相技術(shù)，輸出穩(wěn)定超聲能量，多檔超聲功率設置，保障焊點質(zhì)量

（4）XYZ三軸鎖緊采用電驅(qū)動鎖緊方式，操作手感穩(wěn)定可靠，容易維護

（5）平行四變形鍵合頭結(jié)構(gòu)，搭配垂直送線裝置，可實現(xiàn)深腔器件焊接

（6）**的燒球時間和電流控制工藝，可提供分段打火和多種燒球參數(shù)預設置。

（7）**的力控制算法，克服電機抖動和丟步，獲得高一致性的鍵合尾絲

（8）配置工業(yè)級觸摸屏，人機界面友好，支持固件在線升級，維護方便


二、M6100 多功能球焊鍵合機 技術(shù)參數(shù)：

【焊線直徑】

金絲：15um-100um

銅絲:17um-50um

鉑金絲:20um-25um

銀絲:18um-50um

器件腔深：15mm

【鍵合頭】

Z行程：18mm

XY行程：15mmX15mm

【工作臺】

Z行程：20mm

XY工作范圍：270mmX265mm

超聲波：0W-10W,高精度0.4mW

壓力：1g-250g，1g分辨率

劈刀：16/19mm

線軸：1/2"或2"

夾持臺：3英寸熱臺（≤400°C）

顯微鏡：15X放大倍率

人機交互界面：7"工業(yè)級液晶觸摸屏

電源：AC220V±10%(50/60Hz)，≤500W

尺寸：長X寬X高：603mmX596mmX319mm

重量：<50Kg

標準配置：主機、1/2"線軸、體視顯微鏡、LED環(huán)形燈、夾持臺（200°C，可調(diào)）