M6200 多功能楔焊鍵合機(jī) 是一款用于芯片和基板之間電氣互聯(lián)和芯片間的信息互通的手動(dòng)鍵合設(shè)備,該設(shè)備基于超聲鍵合原理,通過(guò)精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和高度集成的硬件軟件控制,實(shí)現(xiàn)引線與基板焊盤的緊密連接,可用于金絲、鋁絲、金帶等多種類型引線的楔焊鍵合,廣泛適用于半導(dǎo)體器件的實(shí)驗(yàn)室研發(fā)、產(chǎn)品原型試產(chǎn)、產(chǎn)品評(píng)估、產(chǎn)品返修等。
一、M6200 楔焊鍵合機(jī) 產(chǎn)品特點(diǎn):
(1)全閉環(huán)壓力控制和的力補(bǔ)償算法,鍵合力控制**
(2)DSP鎖相技術(shù),輸出穩(wěn)定超聲能量,多檔超聲功率設(shè)置,保障焊點(diǎn)質(zhì)量
(3)XYZ三軸鎖緊采用電驅(qū)動(dòng)鎖緊方式,操作手感穩(wěn)定可靠,容易維護(hù)
(4)平行四變形鍵合頭結(jié)構(gòu),搭配垂直送線裝置,可實(shí)現(xiàn)深腔器件焊接
(5)**的力控制算法,克服電機(jī)抖動(dòng)和丟步,獲得高一致性的鍵合尾絲
(6)配置工業(yè)級(jí)觸摸屏,人機(jī)界面友好,支持固件在線升級(jí),維護(hù)方便
二、M6200 多功能楔焊鍵合機(jī) 技術(shù)參數(shù):
【焊線直徑】
金絲:15um-100um
鋁絲:18um-100um
金帶:50umX12.5um-300umX25.4um
器件腔深:21mm
【鍵合頭】
Z行程:18mm
XY行程:15mmX15mm
【工作臺(tái)】
Z行程:20mm
XY工作范圍:270mmX265mm
超聲波:0W-10W,高精度0.4mW
壓力:1g-250g,1g分辨率
劈刀:16/19/25mm
線軸:1/2"或2"
夾持臺(tái):3英寸熱臺(tái)(≤400°C)
顯微鏡:15X放大倍率
人機(jī)交互界面:7"工業(yè)級(jí)液晶觸摸屏
電源:AC220V±10%(50/60Hz),≤500W
尺寸:長(zhǎng)X寬X高:603mmX596mmX319mm
重量:<50Kg
標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、1/2"線軸、體視顯微鏡、LED環(huán)形燈、夾持臺(tái)(200°C,可調(diào))

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