M6200 多功能楔焊鍵合機(jī) 是一款用于芯片和基板之間電氣互聯(lián)和芯片間的信息互通的手動(dòng)鍵合設(shè)備，該設(shè)備基于超聲鍵合原理，通過(guò)精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和高度集成的硬件軟件控制，實(shí)現(xiàn)引線與基板焊盤的緊密連接，可用于金絲、鋁絲、金帶等多種類型引線的楔焊鍵合，廣泛適用于半導(dǎo)體器件的實(shí)驗(yàn)室研發(fā)、產(chǎn)品原型試產(chǎn)、產(chǎn)品評(píng)估、產(chǎn)品返修等。

一、M6200 楔焊鍵合機(jī) 產(chǎn)品特點(diǎn)：

（1）全閉環(huán)壓力控制和的力補(bǔ)償算法，鍵合力控制**

（2）DSP鎖相技術(shù)，輸出穩(wěn)定超聲能量，多檔超聲功率設(shè)置，保障焊點(diǎn)質(zhì)量

（3）XYZ三軸鎖緊采用電驅(qū)動(dòng)鎖緊方式，操作手感穩(wěn)定可靠，容易維護(hù)

（4）平行四變形鍵合頭結(jié)構(gòu)，搭配垂直送線裝置，可實(shí)現(xiàn)深腔器件焊接

（5）**的力控制算法，克服電機(jī)抖動(dòng)和丟步，獲得高一致性的鍵合尾絲

（6）配置工業(yè)級(jí)觸摸屏，人機(jī)界面友好，支持固件在線升級(jí)，維護(hù)方便


二、M6200 多功能楔焊鍵合機(jī) 技術(shù)參數(shù)：

【焊線直徑】

金絲：15um-100um

鋁絲:18um-100um

金帶:50umX12.5um-300umX25.4um

器件腔深：21mm

【鍵合頭】

Z行程：18mm

XY行程：15mmX15mm

【工作臺(tái)】

Z行程：20mm

XY工作范圍：270mmX265mm

超聲波：0W-10W,高精度0.4mW

壓力：1g-250g，1g分辨率

劈刀：16/19/25mm

線軸：1/2"或2"

夾持臺(tái)：3英寸熱臺(tái)（≤400°C）

顯微鏡：15X放大倍率

人機(jī)交互界面：7"工業(yè)級(jí)液晶觸摸屏

電源：AC220V±10%(50/60Hz)，≤500W

尺寸：長(zhǎng)X寬X高：603mmX596mmX319mm

重量：<50Kg

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、1/2"線軸、體視顯微鏡、LED環(huán)形燈、夾持臺(tái)（200°C，可調(diào)）