激光切割設(shè)備在PCB行業(yè)中的主要應(yīng)用表現(xiàn)在PCB激光切割、分板、鉆孔，HDI板鉆孔，F(xiàn)PC外形切割、鉆孔，F(xiàn)PC覆蓋膜切割等應(yīng)用。
pcb設(shè)備是生產(chǎn)電路板的設(shè)備。其工藝流程：入板→酸洗→泵洗→市水洗→四刷帶擺動(dòng)→高壓泵洗（20Kg/cm2）→泵洗→市水洗→吸干→吹干→烘干→出板。 pcb設(shè)備包括去毛刺機(jī)，雙面堿性蝕刻機(jī)，金屬化學(xué)清洗機(jī)，真空包裝機(jī)，涂膠機(jī)，顯影機(jī)，蝕刻生產(chǎn)線... 去毛刺機(jī)主要用于印制電路板去除鉆孔毛刺，表面氧化層及凈化板面的專用設(shè)備。30Kg/cm2的高壓清洗泵，能徹底去除鉆孔毛刺和表面的污物，是保證PCB板孔化質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備
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