MSAP 用于PCB制作中內層干膜、外層干膜和化鎳金選化干膜的褪除,特別適用于精細線路干膜的去除,可用于IC載板和MSAP制程去膜。
MSAP 工藝流程之各系列產品的開發,產品覆蓋面廣、性能優異且流程間相容性好。到目前為止,適應于
工藝的電鍍填孔添加劑系列、閃蝕系列、顯影添加劑系列、退膜液...
優勢介紹:
不含燒堿,不會攻擊錫面和阻焊油墨;
銅面、金面不氧化;
膜碎呈小顆粒狀,不會纏繞行轆和堵塞噴嘴;
褪模速率快,比NaOH提示1倍以上;
槽液壽命比NaOH延長10倍以上;
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