CRS-2000 三防涂敷去除系統才有微研磨噴砂原理，采用局部選擇性噴砂工藝，將特殊配方的介質有選擇性的噴射到所需去除三防涂層的部位，能安全地、**可控地去除PCB板、接插件、模塊等涂層及灌封粘膠材料。
CRM-12080噴砂介質一種脲基熱固性樹脂“軟沖
擊”塑料介質，經造粒及切削和剪切后可產生鋸齒狀的角
形，無礦物或金屬介質的成分，是精細去除物體表面殘留
物和涂層的理想選擇，并且不損壞工件基底。
設備分為操作腔及底部微粒收集回收負壓腔體兩部
分，實現噴砂介質循環使用，并可有效的減少操作區域的
粉塵污染。完善的靜電消除防護和除塵防爆設計，確保設
備及工件的操作安全
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