
PRO360為我司全新打造的一款高性價(jià)比全自動(dòng)超高速IC燒錄設(shè)備
設(shè)備支持托盤/卷帶進(jìn)出料、IC打點(diǎn)標(biāo)識等功能
支持EEPROM、NAND/NOR FLASH、MCU等不同類別的IC
支持8組64個(gè)燒錄座
技術(shù)參數(shù)
◆ 全新四吸嘴系統(tǒng):四支真空吸嘴,各自獨(dú)立運(yùn)行,產(chǎn)能高達(dá)2400UPH。;
◆ 全新伺服絲桿架構(gòu):提升設(shè)備運(yùn)行速度,增加操作空間,所有工位觸手可及;
◆ 設(shè)備系統(tǒng)精度: X 軸±0.02mm;Y 軸±0.02mm;Z 軸±0.05mm; P軸±0.05mm U(θ)軸±0.15 度。
◆ 電機(jī)壓制塊系統(tǒng):壓制塊打開速度可調(diào),動(dòng)作柔性迅捷,下壓高度可調(diào)無過壓,提升SOCKET壽命;
◆雙CCD定位系統(tǒng):搭配高精度上下CCD定位系統(tǒng),定位精度±0.02mm,滿足極小尺寸的產(chǎn)品**取放;
◆多模式進(jìn)出料:支持TRAY Tray To Tray、Tray To Tape、Tape To Tape ,支持同時(shí)擺放15-20 個(gè)TRAY盤;支持8-24MM載帶;
◆多功能標(biāo)識平臺:支持選裝油墨打點(diǎn)、激光打點(diǎn)系統(tǒng)、油墨噴印系統(tǒng)、lableFeeder貼標(biāo)系統(tǒng);
◆智慧系統(tǒng)交互:支持選裝的托盤、編帶AOI檢測,為產(chǎn)品提供終檢,生產(chǎn)訊息可實(shí)時(shí)同MES智能交互;◆支持多種IC封裝:SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN、LQPF、BGA等。
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