產品詳情
1. 基材厚度：80#，100#，150#
2. 上膠厚度：10um、15um、20um、25um，也可以根據要求運作
3. 底膜：常規為50#，可以根據要求調整
4. 切割膜適用于：晶圓、陶瓷、玻璃、QFN、DFN、EMC、SMC、CSP、BT，PCB軟硬板、LED燈珠支架、金屬、特殊材料切割等
5. 特性/用途：此保護膜抗氫氟酸.經紫外線照射后，粘性大大降低，可輕易剝離* 切割,主要用于晶圓片切割、陶瓷切割等保護，使用紫外線固化膠水。
6.注意事項：*此材料若長期儲存在溫度60℃↑的環境中，粘著力會有大幅度下降；
*產品應儲存于陰涼通風處，避免陽光直接照射；
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