


FP4450HF封裝材料是為保護裸半導體器件而設計的。主要用作密封劑,底部填充劑,廣泛用于電子及電氣應用領域。是德國漢高制造,屬于環氧樹脂類,具有高純度,耐腐蝕,耐高溫,耐化學性,防潮等優點。需低溫儲存,運輸需加干冰。
品牌: 漢高樂泰Loctite
型號: 樂泰FP4450
顏色: 黑色
粘度:12000~46000mPa.s
全固:80度10分鐘
硬度:D60(Shore)
拉伸:36(Mpa)
剪切:48(Mpa)
破壞扭矩:36Nm
耐溫性能:-40°C至150°C
包裝規格:30cc
儲存溫度:-40°C
訂單交期:3-7工作日
預前處理:粘接面建議使用丙酮或異丙醇(對塑料)清洗,以除去油漬、污漬和灰塵。不可使用低度酒精、汽油或油漆稀釋劑。若機械打磨或化學腐蝕已清洗的表面,可獲得強度更高、耐久性更好的粘接效果。
施膠說明:取用適量本品均勻涂覆在待粘接部位。
殘留去除:溢出的膠體不會固化,只需擦除即可,也可使用清洗劑進行清洗。
中等粘度:適用于惡劣化學化境下粘結。
特別用途:用于粘結耐沖擊性的部件。本產品尤其適用于非活性基材表面和/或要求有耐熱油性的場合。
性能:底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP底部,具有優良的填充性能;固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力, 補強BGA與基板連接的作用。
軍標認證:符合美國軍標認證。
粘結基材:IC,PCB板,BGA,磁鐵,陶瓷,電機,金屬等。
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