玻璃與玻璃間之黏著，製程中會經(jīng)過兩次烤爐加溫?(封閉?Chamber?)，並於兩次烤爐中間會經(jīng)過?KOH?(鹼性)?及?DIW?噴灑或浸泡。烤爐溫度目前設(shè)定?110?℃?5min，次烤爐溫度目前設(shè)定?120?℃?4min?，故此膠帶希望可以於烤爐後，仍保留相當(dāng)黏著力，以經(jīng)過液體噴灑或浸泡時(shí)脫落。，並於第二次烘烤後，可輕易剝離。?此膠體除了熱剝溫度及耐鹼、水性之外，厚度更是考量因素。?因設(shè)備需求，膠體厚度，希望可於?50um?已內(nèi)，厚度均勻性?±?10%。
?LED?藍(lán)寶石基板薄化研磨製程取代研磨拋光上蠟製程三、四次元?LED?矽晶片薄化製程一般四次元薄化較容易產(chǎn)生破片，主要原因?yàn)樗拇螆A加工過程較容易產(chǎn)生污染顆粒導(dǎo)致研磨膜破片，在未加工貼膜時(shí)，熱解膠膜因膠能埋住這些顆粒汙染物讓破片率降低
1.本產(chǎn)品應(yīng)用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運(yùn)輸工序?
2.保持晶粒在切割中的完整，（晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎
3.確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠??? 帶之間4.不會有殘膠的現(xiàn)象5.具有適當(dāng)?shù)臄U(kuò)張性
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