熱解粘膜在常溫下有粘性，可起到定位作用，待加工完畢后，只需要將溫度加熱到100度，120度，150度或180度，短時間內實現簡易剝離；主要使用在MLCC,MLCI分切定位，銅基板石墨烯轉印和納米碳管轉印，晶圓與研磨加工定位，電路板安裝各種零部件定位以及環形壓敏電阻印刷定位上。
性能參數：
基材類型:PET膜
顏色:霧色、藍色（可定制）
基材厚度:100μm±5μm（可定制）
涂膠厚度:20μm±5μm（可定制）
離型膜厚度:25μm±5μm（可定制）
粘著力（常溫）:5.02N/20mm（可定制）(GB/T 2792-2012)
粘著力（發泡后）:0.02N/20mm(GB/T 2792-2012)
剝離溫度:
可根據制程需要設定失粘溫度，常規為100℃，120℃，150℃，180℃
切割溫度低于70℃
貯存條件
請在 15℃-25℃陰涼通風干燥處保存，為保證產品品質，請在產品生產后6個月內使
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