產品說明:
本實用新型提供的一種高溫熱解粘壓敏膠保護膜,包括原膜和離型膜,所述的原膜采用聚酯薄膜,原膜為外涂層型抗靜電原膜,聚酯薄膜的上下兩層均涂有外涂層,外涂層的厚度為1-5um,原膜和離型膜之間為高溫熱解粘壓敏膠黏層,膠黏層涂布在聚酯薄膜上,膠黏層的壓敏膠中添加有微球膨脹劑,本實用新型選擇利用膨脹劑來實現熱解粘壓敏膠這個構思,為克服壓敏膠可在高溫下使用的條件
,我們突破傳統以反向思考,研發出熱解粘壓敏膠-一種在遇高溫會自動降低黏性甚至失去黏性的壓敏膠,解決壓敏膠在高溫應用下的殘膠問題。產產品產品特點:
1.本產品應用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續運輸工序
2.保持晶粒在切割中的完整,(無任何晶粒流失)減少切割中所產生的崩碎
3.確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形,水不會滲入晶粒與膠帶之間4.不會有殘膠的現象
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