泰信科技主要下設陜西榮泰聯信新材料有限公司（特種材料事業部）、印制板事業部，分別負責覆銅板、印制電路板的研發和生產。公司的產品廣泛應用于航空航天、船舶、電子、通信、工業控制、計算機應用、精密儀器等多個領域。
目前泰信科技取得了GB/T19001-2008質量管理、裝備科研生產單位三級保密資格、印制電路板質量監督檢驗中心合格認定等多個認證，正在申請裝備承制資格，目前已通過預審。獲得多項發明、高新技術企業、技術貿易資格等。協作配套多家單位完成多項科研生產任務，2016年通過工業集團審核并納入工業集團“集中采購優選供應商”名錄。
在融合發展上升為戰略的大環境下，泰信科技僅僅圍繞戰略布局，以新時代思想為指引，堅持“質量為本，顧客至上，改革創新”的管理理念，不斷提升研發能力和制造水平，在做實做強的基礎上，尋求電子電力、工業控制、信息網絡等領域更多的合作伙伴。泰信科技憑借著率的技術研發團隊和的生產能力、嚴格對電路板行業應用的深入了解，致力成為具有競爭力的企業。
FR-4 黃料，聚酰亞胺玻纖布覆銅板（硬板），厚度：0.2mm--10mm,銅箔厚度：0.5盎司--5盎司，Tg:257,介電：4.1+-0.1,Td:430左右，主要用于老化板，深井作業，航空航天，多層板，其他長期高溫環境需求等，鋁基板，銅基板等金屬基板
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