天準?TZDI?系列激光直接成像設備，采用亞微米級精密驅控平臺、全新一代?DMD?控制技術以及光學成像設計，融合天準視覺算法、融合標定、補償算法等技術，以確保更高的成像質量、產能及對位精度。適用于剛性板領域的雙面板、多層板、HDI?板，以及?FPC、IC?載板的影像轉移。
產品特點：
·運用于高端IC?substrate
·高解析
·高對位精度
產品參數：
平臺類型：雙臺面
基板尺寸(mm)：630×660
極限解析(μm)：6
產能：30?s/?面@20mj/cm2
*?建議線寬/?線距與干膜型號、工藝條件有關，具體以實際為準
**?環境溫度?22±1℃
***?環境濕度?55±5%
****?潔凈度?10000?級
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