德中激光分板機介紹
H315D雙平臺激光切割機
H315D 采用雙平臺設計，充分節省了設備上下料的時間，使激光器始終保持在加工狀態。H3加工幅面為350mmx500mm，適合SMT行業貼裝后分板及覆蓋膜開窗等工藝，更可選配攝像頭靶標預對位系統，省去因靶標對位而占用的加工時間。
伴隨著電子技術的日新月異，設計者正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規則的電路板上，這對后續的分板工藝帶來的更大的挑戰，為此，德中提供了一種更環保、快捷、精密、可靠的方案來滿足這一趨勢的需求。
激光切割縫隙窄:
UV激光一般在40um左右,可以緊湊化（無縫隙）設計，無需預留工藝邊 同樣面積的基材產品產出率高，節省20-30%材料成本
無應力：
快速分板，無應力影響；
熱影響控制：
根據不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數，限度降低熱影響；
清潔加工：
加工過程中實時進行激光煙塵處理，限度降低煙塵對電路元件的影響
產品參數
| 技術參數 | H315D |
| 加工面積 | 350mm x 500mm*2 |
| 激光波長 | 532nm/355nm |
| 重復定位精度 | ±2μm |
| 振鏡分辨率 | ≤1μm |
| 運動平臺分辨率 | 0.5μm |
| 設備重量 | 約2000kg |
| 設備尺寸（W x H x D） | 1600mm × 1600mm × 1750mm |
| 接受數據格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
| 數據處理軟件 | CircuitCAM7 |
| 設備驅動軟件 | DreamCreaTor3 |
| 清潔吸塵系統 | 210m?/hr，220VAC，1.3kW |
| 數據與對位 | CCD 攝像頭自動靶標對位 |
| 工件固定 | 真空吸附臺 |
| 電源 | 380VAC, 50Hz,3kW** |
| 環境溫度 | 22°C±4°C |
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