晶圓切割保護膜特點:
切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。
UV照射前高粘著，貼附性好，UV照射后粘著力明顯下降，易剝離；
照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。
耐酸性良好，可以耐20%氫氟酸蝕刻溶液；
再剝離后，對玻璃、硅晶片等各種被貼物無殘膠，低污染。
晶圓切割保護膜應用：
半導體切割，晶圓切割、硅片、封裝基板、PLC板、玻璃/鏡頭/水晶等的切割
適用于ITO玻璃、COVER LENS玻璃蓋板化學強化酸液蝕刻工藝保護；硅晶片切割等制成工序保護；手機金屬殼體CNC加工制程保護。
晶圓切割保護膜注意事項
一）在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。
二）在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時間內會下降，所以膠帶保管時，一定要放在遮光袋內，放置于陰涼之處。
三）膠帶在使用時，請將環境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環境外使用時，會造成接合不良。
四）使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
五）貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。
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